Useita tehokkaita parannuksia, jotka auttavat parantamaan automaatiota ja käytettävyyttä.
Uusi Hermes-protokolla piirilevyn kuljetukseen linjalla on nyt saatavana lisävarusteena MY300 SMD-ladontakoneelle. Piirilevypaneelin mukana toimitettuja Hermes -tietoja voidaan käyttää koneen ladontaohjelman automaattiseen valintaan, kun MY300 -konetta käytetään täysin automaattisessa tilassa.
MYCenter MH/materiaalien hallintaohjelmistossa on parannettu ohjeistusta oikean syöttimen valitsemiseksi pakkauksen ja komponenttikelan nauhan mittojen perusteella.
Parannettu suorituskyky ja käyttäjäkokemus poistamalla käytöstä poistetut carrierit (MYCenter MH) automaattisesti.
ERP - komponenttimäärän synkronointi voidaan nyt suorittaa ilman syöttölaitteen purkamista.
Tuki uudelle 4 mm:n teippisyöttimelle ja makasiinille.
Kaikki MY100-, MY200- ja MY300 -käyttäjät voivat päivittää koneensa versioon 5.1.
Kysy lisää: Jari Honkonen, puh. 01987111
