Komponentit

Mittalaitteet

Teollisuustuotteet

Factory Automation

 

Yhteyshenkilöiden sähköpostiosoitteet ovat muotoa: etunimi.sukunimi (at) perel.fi

Factory Automation -uutuuksia 2009:

SMD-torniin uusi käyttöliittymä (31.12.2009)
MYCenter – Uusi ladontakoneen tiedonhallintaportaali (31.12.2009)
Innovatiivinen VP2000 inline -juotoskone (30.12.2009)
Solderstar VP4000 - profilointilaite höyryfaasijuotoskoneille (26.11.2009)
Piirilevyn tukimatto (3.11.2009)
OptoFidelity HD10 - Full HD -kamera visuaaliseen tarkastukseen (2.10.2009)
Perel Factory Automation sähköinen uutiskirje syyskuu 2009 (3.9.2009)
MYLabel – komponenttienhallinta ohjelmiston uusi versio, MYLabel 5 (7.8.2009)
MYPlan - ladonnan optimointiohjelmiston uusi versio, MYPlan 4 (7.8.2009)
Uusi TPSys -ohjelmistoversio, TPSys 2.7 (7.8.2009)
MY100-sarja; esittelyssä ladontakoneiden uusi sukupolvi (24.6.2009)
Uusia ladontakoneiden NOZZLEja (27.2.2009)
Royonic 712 -ladonta-asema (27.2.2009)

 

Kaikki vuoden 2010 Factory Automation -uutuudet, klikkaa tästä.
Kaikki vuoden 2008 Factory Automation -uutuudet, klikkaa tästä.
Kaikki vuoden 2007 Factory Automation -uutuudet, klikkaa tästä.
Kaikki vuoden 2002-2006 Factory Automation -uutuudet, klikkaa tästä.

 

SMD-torniin uusi käyttöliittymä

SMD-torniin on saatavilla uudistettu käyttöliittymä, joka help ottaa tornin käyttöä huomattavasti. Käyttöliittymä on täysin graafinen ja siten riippumaton käyttäjän kielitaidosta.

SMD-torniin voidaan uuden ohjelmistoversion myötä varastoida myös 4” keloja.

Lisätietoa: Sami Oinonen, p. 019-87 111

Alkuun

 

MYCenter – Uusi ladontakoneen tiedonhallintaportaali

MYCenter on uusi helppokäyttöinen työkalu ladontakoneen tiedonhallintaan. Perusversio tarjoaa graafiset liittymät PCB-, pakkaus-, komponentti-, sekä palettitiedon muokkaamiseen. Ohjelmassa on myös offline-terminaali TPSys-käyttöliittymään sekä web-interface-liittymä ladontakoneeseen.

Lisäominaisuutena MYCenter-ohjelmaan saatavalla CAD conversion työkalulla luodaan ladontaohjelmia keskipistelistoista. Ohjelmien luonti tapahtuu graafisesti ja apuna voidaan käyttää GERBER-tietoa. Ohjelma tukee myös osaluetteloiden hallintaa ja kääntämistä asiakkaan osanumeroista omiksi osanumeroiksi.

Uudet komponentit voidaan helposti lisätä koneelle. Myös pakkaustiedot tuodaan ladontakoneelta ja ovat nähtävissä graafisena ohjelman tekovaiheessa.

 

 

 

 

 

Lisätietoa: Sami Oinonen, p. 019-87 111

Alkuun

 

Innovatiivinen VP2000 inline -juotoskone

Innovatiivinen inline-juotoskone elektroniikan massatuotantoon hapettomalla juotosprosessilla. 
Esilämmitys ja juottaminen suoritetaan hapettomassa ympäristössä. Komponentit, kuten QFP:t, BGA:t, Flip-Chipit ja hybridit juottuvat laadukkaasti ja varmasti ASSCONin höyryfaasijuotoskoneessa. Kone on suunniteltu inline-toimintaan elektroniikan massatuotanto-
linjaan piirilevyn juotosprosessiin. Sähkösäätöiset kuljettimet ja piirilevyn keskituki mahdollistavat nopean ja helpon integroinnin joustavaan tuotantoympäristöön. 

Edut: 
  • Nopea tahtiaika massatuotantolinjalla
  • Hapeton esilämmitys sekä juotosprosessi
  • Tasainen lämmönsiirtyminen piirilevylle sekä komponenteille (pieni Δt)
  • Juotettavan piirilevyn maksimilämpötila on höyryn maksimilämpötila, esimerkiksi 230 ºC lyijyttömällä juotoksella - ei pelkoa ylikuumenemisesta tai komponenttien- ja piirilevyjen vioittumisesta
  • Komponentin koko, paino, muoto, geometria ja väri ei vaikuta prosessiin
  • Prosessin toistettavuus erinomainen
  • Profiloinnin tarve olematon (prosessin näkee ikkunasta, joka mahdollistaa sen, että lämpötilan nousunopeus on laskettavissa visuaalisesti)
  • Alhaiset tuotantokustannukset 
VP 2000 pähkinänkuoressa: 
  • Käyttäjäystävällinen in-line SMT reflow juotosjärjestelmä 
  • Hapeton esilämmitys sekä juotosprosessi
  • Sopii erinomaisesti lyijyttömään juotosprosessiin 
  • Optimaalista prosessin luotettavuutta TGC ja ASB toiminnoilla
  • ASB automatic-solder-break (automaattinen juotoksen tunnistus)
  • TGC temperature-gradient-control (hallittu lämpötilan nousu)
  • OPC optical-process-control (visuaalinen prosessin hallinta
  • Juotosohjelmien tallennusmuisti
  • Alhaiset käyttökustannukset
  • Korkea prosessin luotettavuus reaaliaikaisella diagnostiikalla
  • SMEMA-liityntä
Lisätietoja:  Jari Honkonen, p. 019-87 111, sekä päämiehen sivuilta: www.asscon.de

Alkuun

 

Solderstar VP4000 - profilointilaite höyryfaasijuotoskoneille

VP4000 on aivan uutta mullistavaa tekniikkaa, joka on tarkoitettu höyryfaasijuotoskoneiden profilointiin. Voit profiloida sekä batch- että inline-tyyppiset höyryfaasijuotoskoneet samalla tapaan kuin konvektio reflow -uunit.

Systeemiin sisältyy uudelleen ladattava VP4000 -dataloggeri, kompakti, hermeettisesti suljettu mittausinstrumentti, jolla voidaan profiloida kaikki höyryfaasijuoroskoneet mukaanlukien VAKUUMIkoneet. Data luetaan langattomasti PC:lle mittauksen aikana, käyttäjä voi täten seurata profiilia reaaliajassa.

 
Lisätietoja: Jari Honkonen, p. 019-87 111

Lisätietoja myös päämiehen sivuilta: www.solderstar.eu

Alkuun

 

Piirilevyn tukimatto

Voit tukea piirilevyä SMD-ladonnassa joustavalla tukimatolla, soveltuu eri tyyppisille ladontakoneille.
 
Tee itse aluslevy ja liimaa siihen matto päälle, tai tilaa meiltä matto aluslevyn kanssa.
  • lisää laatua
  • lisää tuottavuutta
  • vähentää kustannuksia
Lisätietoja: Jari Honkonen puh. (019) 87 111.

Alkuun

 

OptoFidelity HD10 – Full HD -kamera visuaaliseen tarkastukseen

Aikaisemmin kamera-avusteisen tarkastuksen ongelmia ovat elektroniikka teollisuudessa olleet kameran hitaus sekä hankala käytettävyys. Uudella Full HD – tekniikalla saadaan aikaan riittävä tarkkuus ja nopeus, jotta kamerakuvan avulla voidaan työskennellä. Ohjelmistolla saadaan toimintoja automatisoitua, jolloin käytettävyys on helppoa.

HD10-kamera

OptoFidelity HD10 on full HD -resoluutiolla varustettu kamerasovellus, jota voidaan elektroniikkateollisuudessa käyttää esimerkiksi ensimmäisen levyn tarkastukseen linjan työasemalla tai juotoslaadun tarkastukseen.

Kamera tarkentaa itsensä automaattisesti, joka helpottaa työskentelyä huomattavasti. Kamera myös sopeutuu automaattisesti vallitsevaan valaistukseen. Vakiona on kymmenen kertaa suurentava optinen zoom. Lisänä kamerassa on vielä digitaalinen zoom.  

Nopeutensa ansiosta kamerakuva on ruudulla reaaliaikaista, joka mahdollistaa työskentelyn kamerakuvan avulla. Esimerkiksi komponenttien käsin asettelu tai juottaminen onnistuu kameran avulla.

Kamera on saatavilla esimerkiksi työasema sovelluksena, jolloin se on asennettu tuotantolinjan työasemaan tai pöytäjalustalla jolloin sitä voidaan käyttää pöydällä mikroskoopin tapaan. Kameran avulla työskentelyn etuja verrattuna mikroskooppiin ovat esimerkiksi huomattavasti parempi ergonomia sekä useamman henkilön yhtäaikainen työskentely saman tarkastuksen parissa.  

Lue lisää!

Lisätietoja myös: Sami Oinonen, p. 019-871 1622

Alkuun

 

 

Perel Factory Automation sähköinen uutiskirje syyskuu 2009

Syyskuun Perel Factory Automation uutiskirje on ilmestynyt. 

Uutiskirjeestä löytyvät mielenkiintoisimmat uutuustuotteet. Katso myös mitä tuotteita esittelemme ELKOM-messuilla osastollamme 3c9. 

Lue lisää >

Alkuun

 

MYLabel – komponenttienhallinta ohjelmiston uusi versio, MYLabel 5

MYLabel -ominaisuuksia:

  • Komponenttimäärien hallinta reaaliajassa

  • Laadunvarmistus, ei komponenttien latausvirheitä

  • Nopea syöttimien lataus

  • Jäljitettävyys

Uutta MYLabel 5 -versiossa:

SMD- torni -kytkentä

  • Paikkatiedon automaattinen päivitys, kun komponentti otetaan tai palautetaan torniin. Paikkatieto on nähtävissä MYPlan – ohjelman latauslistalla

  • Carrier tiedon kytkentä Tray box – yksikköön

  • MSD – ajastimen automaatti toiminto, jos tornissa on kuivausyksikkö

Erätieto MYTrace – ohjelmaan

Ohjelma kertoo minkä tyyppiseen syöttimeen komponentti ladattiin edellisen kerran. Myös muut kuin Agilis-syöttimet

MSD – ajastin toiminto. Ajastin voi olla päällä, pysäytetty tai aika ylitetty- tilassa

Uudet tietokanta- toiminnot

  • Pakolliset kentät. Voidaan määritellä kentät, joihin on syötettävä tieto ennen kuin komponentti hyväksytään

  • Entistä suurempien kantojen hallinta

  • Carrier - merkkimäärän määrittely

Paikkatieto MYPlan – latauslistalla

Varastointiaika. Löydetään helposti harvoin käytetyt komponentit, jotka vievät tilaa ensisijaisilta varastointipaikoilta, esim. SMD – torni

2D – viivakoodi tuki

ERP - kytkentä

Lisätietoja: Sami Oinonen, p. (019) 87 111.

Alkuun

MYPlan-ladonnan optimointiohjelmiston uusi versio, MYPlan 4

MYPlan ominaisuuksia:

  • Syötinjärjestyksen optimointi parhaan ladontanopeuden saavuttamiseksi

  • Tuotteen vaihtoajan minimointi

  • Monen tuotteen yhtäaikainen optimointi (lisäominaisuus)

  • Linjan balansointi

  • Komponenttien latausohjeet varastopaikkoineen ja syötinsuosituksineen

  • Keräilylistat latausjärjestyksessä

  • Tuotteen komponenttien saldojen tarkistus ennen valmistuksen aloittamista

  • TPSys editori ja Web Interface

Uutta MYPlan 4 -versiossa

Active job -sivu

  • Kaikki eri optimointi mahdollisuudet yhdellä sivulla

  • Voidaan valita käyttöön parhaiten soveltuva vaihtoehto

Asetusten analysointi

  • Optimiasetukset jokaiselle työlle

  • Varoitukset esim. vääristä komponentti ryhmityksistä tai ylipitkistä komponenttikohtaisista poiminta- ja ladonta-ajoista

Asennettujen ladontatyökalujen automaattinen tunnistus

Lisätietoja: Sami Oinonen, p. (019) 87 111.

Alkuun

 

Uusi TPSys - ohjelmistoversio, TPSys 2.7

Uudet lisäominaisuudet:

Line mode

  • Samaa layout- tietoa käytetään kaikille linjan koneille

  • Ei enää layout- tiedon jakamista monen koneen linjassa

  • Helppo lisätä kiireellinen työ työlistan ulkopuolelta

  • Helpottaa jäljitettävyyttä

2D – viivakoodinluku

  • X-vaunun kamera lukee 2D – viivakoodit

  • Koodien luku ja jäljitettävyys piirilevytasolla

Kysy päivitystä!

Lisätietoja: Sami Oinonen, p. (019) 87 111.

Alkuun

 

MY100-sarja; esittelyssä ladontakoneiden uusi sukupolvi

Tärkeimmät ominaisuudet:
  • Pienet ja suuret sarjat suuremmalla nopeudella
  • Jatkuva ja keskeytymätön tuotanto
  • Tarkkuus ja joustavuus
  • Välitön sekä pitkän aikavälin tuottavuus

Aikaisemmin SMD-tuotannossa ladontakonetta valitessa on jouduttu tyytymään kompromisseihin. Nyt sen aika on ohi. MYDATA MY100DX, MY100SX and MY100LX tarjoavat juuri sitä mitä tarvitset – enemmän monipuolisuutta ja päivitettävyyttä kuin mikään muu ladontakone markkinoilla.

Onpa tuotantosi sitten seitsemän päivää viikossa ympäri vuorokauden tapahtuvaa tai lyhyiden prototyyppisarjojen tekemistä tai monenlaisia komponenttityyppejä yhdessä tuotteessa erikoisen muotoisilla piirilevyillä, MYDATA täyttää tarpeesi. Ilman kompromisseja.

MY100DX – koneella olet valmiina tekemään niin pienet kuin suuretkin tuotantosarjat yhdellä ja samalla koneella. Nopealla ja silti joustavalla koneella palvelet monentyyppisiä asiakkaita ja turvaat kasvumahdollisuutesi tulevaisuudessa.

MY100SX – kone tarjoaa tarkkuutta, luotettavuutta, nopeat tuotteen valmistelu- ja vaihtoajat. Ja mikä tärkeintä, tarjolla on enemmän vaihtoehtoja erilaisten komponenttien ja piirilevyjen käsittelyyn kuin millään muulla valmistajalla .

MY100LX tarjoaa joustavuutta ja laatua, joista MYDATA on tunnettu. Kokonaistaloudellisesti.

Valittavanasi kolme uutta ladontakonemallia, joilla turvaat asemasi ja kasvumahdollisuutesi myös tulevaisuudessa, paremmin kuin koskaan.

Lisätietoja: Jari Honkonen ja Sami Oinonen, p. (019) 87 111.

Alkuun

 

Uusia ladontakoneiden NOZZLEja

Laadukkaina tunnetut ESE:n nozzlet nyt myös Fuji NXT H8-H12 -koneisiin.

Nozzlekoot 0,4 ­ 2,5 mm sekä 1,3 mm melf. Nozzleissa 2D sekä värikoodit.

Lisätietoja: Jari Kohonen, p. (019) 87 111.

Alkuun

 

Royonic 712 -ladonta-asema

Vuodesta 1977 Royonic on toimittanut yli 10 000 ladonta-asemaa asiakkailleen ja saavuttanut markkinajohtaja-aseman tällä alueella. Erityistä huomiota on kiinnitetty tuotteiden laatuun, luotettavuuteen ja ladonta-asemien huollettavuuteen. Saksalaisen täsmällisyyden ja ammattitaidon synonyymina Royonic edustaa laatua vailla vertaa.

Royonicin ladonta-asema on suunniteltu parantamaan ja nopeuttamaan käsin ladottavien komponenttien ladontaprosessia. Operaattorille asema tarjoaa aina oikean komponentin oikeaan paikkaan, jolloin vältetään väärien komponenttien valinnan mahdollisuus sekä aikaa vievä "opiskelu" uuden työn alkaessa. Tämä tarkoittaa käytännössä, että liikkuva varasto pöydän alla hakee latojalle oikean komponentin ja valonsäde näyttää paikan johon komponentti on asennettava. Jos komponentin asennuksessa on huomioitava esimerkiksi polariteetti, ohjaava valo huolehtii siitä että komponentti tulee asennettua oikein päin.

Perinteiseen ladonta-asemaan verrattuna 712 mallilla päästää kaksi kertaa parempaan luotettavuuteen ja tehokkuuteen.

Malli 712 tarjoaa ennen kaikkea joustavuutta, nopeutta ja luotettavuutta kun yhdessä työpisteessä ladotaan useita eri kortteja samanaikaisesti ja niissä on paljon yhteneväisiä komponentteja. Koska asema tunnistaa ladottavan työn, liikkuva lokerovarasto tarjoaa oikean komponentin alle neljässä sekunnissa ja ohjaava valo varmistaa komponentille oikean paikan. Tämä tekee työstä nopeaa, virheetöntä sekä mielekästä.

Laadukkaiden materiaalien ja helpon huollettavuuden lisäksi suunnittelussa on otettu huomioon ergonomiset tekijät, ajatellen operaattorin työmukavuutta. Patentoitu varastointijärjestelmä, ohjaava valo ja muut asennusta helpottavat ratkaisut antavat operaattorille mahdollisuuden tehdä työtä ilman ylimääräisiä kurkotteluja ja hankalia työasentoja.

Aina suoraan silmien edessä oleva näyttö, ladottava levy sekä varastopaikka takaavat sen, että työasento voidaan optimoida parhaaksi mahdolliseksi. Jalkatuki ja valinnan mahdollisuus uuden komponentin "tilausmekanismille" mahdollistaa yksilöllisen ja räätälöidyn asennustahdin.

Lisätietoja: Sami Oinonen, p. (019) 87 111.

Alkuun