Korjausasemat

www.asscon.de

Katso saatavuus ja hintatiedot;

Yhteyshenkilö: Jari Honkonen

Soveltuu erinomaisesti monijalkaisille SMD-, BGA-komponenteille, liitimille, mekaanisille komponenteille, jotka pitää irroittaa piirilevyltä turvallisesti ja hallitusti.

Erityispiirteet:

• Todella helppo käyttää 
• Edullinen hankintahinta, pienet käyttökustannukset
• Voidaan yleisesti käyttää kaikissa höyryfaasijuotoskoneissa 
• Ei vahingoita komponentteja tai itse piirilevyä
• Hapeton prosessi
• Ei komponentin/piirilevyn ylikuumenemista irroituksen aikana
• Ei kuluvia osia 
• Prosessin toistettavuus täydellinen 
• Ei tarvetta erilaisille/erikoisille komponentin irroitus suuttimille
• Soveltuu erinomaisesti lyijyttömien tuotteiden korjaamiseen -> Lyijytön juotoslämpötila max 230°C!

Katso video! (wmw-tiedoston koko 3Mt)